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单组份胶

适用于邦定IC的封装,电子零件的接着和密封,表面绝缘、防水等。

产品特性表

品名 粘度25℃/cps 硬化条件 硬度 特性说明
S801 180000~250000 120℃ × 2 hr D86 接着性好、电性佳、不腐蚀电子元件
F400AB 130000~250000 120℃ × 2 hr D85 电性佳,耐热性良好
F500AB 180000~300000 120℃ × 2 hr D88 电性佳,耐热性良好
F400AB-HF 220000~400000 120℃ × 2 hr A95 电性佳,耐热性良好,符合UL94-0耐热,无卤软胶
F500AB-HF 220000~400000 120℃ × 2 hr D85 电性佳,耐热性良好,符合UL94-0耐热,无卤硬胶